XRM應(yīng)用介紹-半導(dǎo)體芯片（封裝）/電子元器件

發(fā)表時(shí)間：2022-08-30

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作者：倫琴實(shí)驗(yàn)室

目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰(zhàn),業(yè)界需要通過半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展來彌補(bǔ)性能上的差距。不過，這同時(shí)也帶來了日益復(fù)雜的封裝架構(gòu)和新的制造挑戰(zhàn),當(dāng)然，同時(shí)更是增加了封裝故障的風(fēng)險(xiǎn)。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)之中,傳統(tǒng)的故障位置確認(rèn)方法似乎已經(jīng)難以滿足高效分析的需求了。因此，行業(yè)需要新的技術(shù)手段來有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無損表征樣品三維結(jié)構(gòu)的XRM技術(shù)剛好完美迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的這一需求，通過提供亞微米和納米級(jí)別的3D圖像，這一技術(shù)可以讓科研人員在完整的封裝3D結(jié)構(gòu)中的快速找出隱藏其中的特性與缺陷。

實(shí)例一

PCB電路板焊球缺陷檢測(cè)

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